自动点胶机在半导体中的用途

北京惠昌伟业科技有限公司是一家专业从事视觉点胶开发、生产、销售、服务为一体的电子智能设备制造商。公司代理产品有MUSASHI点胶设备、EPSON工业机器人、SmartRay3D相机等工业自动化产品。自动点胶机就是在半导体、芯片、通讯产品等表面点、涂胶水，根据特定的产品设定配套的路径编程，以便实现更好粘接效果的一种自动化点胶设备，具有点、线、面、圆弧、不规则曲线连续补间等功能。着芯片封装技术的成熟，的集成电路被封装在一个小小的芯片中，从DIP到贴片的技术发展；从单面贴片到双面贴片的演化，芯片的封转技术越来越复杂，对安装固定的方式也要求的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形，导致焊点断开，芯片移位元，不良率极高。一般过打固定胶（红胶，黄胶，UnderFill胶）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序复杂，工作量大，特别是UnderFill对胶量的控制要求极其严格，而有些工序要求恒温。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求，因此越来越多的引进高速点胶机来代替人工。点胶机设备又称涂胶机，灌胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形弧形圆形涂胶等。