半导体底部填充设备在线式点胶机

　　社会不断进步，厂家对工艺水平要求也越来越高，对许多东西都有必定的标准。点胶机设备也不破例，生产厂家对产品功能、质量都比较重视。许多商家就根据这一点，对技术要求不断完善。在封装技术上，在线式自动点胶机设备完结了大的突破。

　　在线式自动点胶机在对电子产品及LED半导体照明产品进行底部充胶时，利用喷射点胶的效果使得胶水快速的流过BGA芯片底部，从而完结通过涂胶施胶对产品进行固定的目的。相较于其他封装工艺和办法，不管是在速度、精准度以及质量等各方面都显得更有优势。

　　在底部进行充胶封装作业时，在线式自动点胶机活动的小空间可达10 um。这样的封装办法，契合了点胶工艺中零部件和胶水之间的低电气特性要求。在常规封装作业过程中，胶水在一般封装作业中不会流过低于4um的空隙，因而应用底部填充的封装办法能够有用确保点胶工艺的导电安全特性。

　　自动点胶机具有了更多的引线、更密的内连线、更小的标准、更大的热耗散才能、更好的电功能、更高的可靠性、更低的本钱等。