半导体芯片点胶机器在线式点胶机

置信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，由于固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，假如芯片遭到撞击或者发热收缩，这时很容易形成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为理解决这个问题，我们能够经过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的衔接面积，又进一步进步了它们的分离强度，对凸点具有很好的维护作用。
当芯片焊接好后，我们能够经过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、活动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不只在外观上提升了一个层次，而且能够避免外物的腐蚀和刺激，能够对芯片起到很好的维护作用，很好地延长了芯片的运用寿命!
PCB在粘合过程中很容易呈现移位现象，为了防止电子元件从 PCB 外表零落或移位，我们能够运用在线式自动点胶机设备在PCB外表点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就能够结实地粘贴在PCB 上了。
在线式自动点胶机主要在高技行业应用，例如：3C、汽车电子、手机、芯片、smt、能源、医疗器械、MEMS封装等，都是一些对于点胶要求非常常严格的机器，为了能够保证产品的核心质量需求，才会根据时代需求，制造出在线式点胶机，用于满足高新企业的点胶要求。