芯片外观涂胶设备在线式点胶机

　　COB，芯片外观封装技艺之一，即半导体芯片交代贴装在印刷电路板上，芯片与基板的电气衔接经过引线缝合完成，用COB黑胶(COB绑定橡胶)复盖确保牢靠性。分配器是二次用于COB电子产品外观封装的分配器，采用伺服电机+滚珠丝杠的静止方式，采用计算机控制，配合CCD辅助程序编辑和教诲性能，可以及时跟踪和显现坐标轨迹的位置，可以完成快速编程。分为单液分配器和双液分配器，能够选择多头微调橡胶夹具，完成多头同时作业。

　　在线式点胶机适用于手机主板、电脑主板、印刷电路板、液晶显现器、DVD、计算器、仪器和半导体等电子产品的点胶作业.

　　在线式点胶机优势：

　　1.采用全景相机主动辨认体系，智能检测点胶位置，无需公共冶金工具定 位，也可采用铝板盒放板间接封胶;

　　2.关于圆形面积封胶，可间接单点灌封，封胶服从zui高可达3000点/小时;

　　3.自动优化点胶路径，zui大限度地限制提升产品消费才能;

　　4.封胶外形可完成点、线、面、弧、圆或不规则曲线持续补间和三轴联动等性能;

　　5.自动优化点胶路径，zui大限度地限制提升产品消费才能;

　　6.封胶外形可完成点、线、面、弧、圆或不规则曲线持续补间和三轴联动等性能;

　　7.配备胶量主动检测装置，缺胶前主动声光报警提示;

　　8.输胶管具的加热性能，增强胶管的活动性能，确保封胶外形的稳定性和分歧性;

　　9.可选基板高度主动辨认点胶头高度。