高温试验目的
限于用来考核或确定电子元器件及设备在高温环境条件下贮存、运输或使用时的适应性。
高温对电子产品的影响机理
电子元器件在高温环境(http://www.ruihong***/)中,电参数发生变化,影响整机的工作性能,寿命缩短,可靠度降低,或使其完全破坏;高温使电子元器什的冷却条件恶化,散热困难,绝缘性能下降,有些材料可能在高温条件下发生软化或化学分解和热老化等现象;使弹性元件的弹性和机械强度降低,严重影响产品的使用寿命和安全;对有漆层的零件,涂层会剥落或起泡,使零件的抗腐性能降低;元器件间的尺寸发生变化,特别是对于配合元器件,会影响产品的行程和配合间隙。
电子产品高温试验目的及影响机理
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