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三大技术亮点
1. 基于四光源光度立体视觉的三维测量技术，全方位进行物体三维数据的测量，完全了传统的结构光与激光测量技术的阴影干扰，实现真实原始的锡膏高度
2. 采用先进的远心镜头与Z轴自动姿态调整，完全解决了PCB板的翘曲变化与各种不定因素的影响问题
3. 无需要调节光源参数，被免了传统的结构光与激光的对不同着色的板需调节光源的缺点，人为操作因素的干扰，大大地提高了精度且简单方便
特点
1. 高速的光度立体法满足不同类型的PCB板的测试
2. 继承Rx系列产品的简单易操作的特点，实现几分钟编程检测的效果。
3. 强大的数据分析系统，提供方便的各项标准的数据分析指数，方便地让客户监控产品的质量，提高生产效率。
4. 本产品还可以测试与锡球类似的物体如胶体，银体等。
5. 软件操作简单
产品参数
1.测量原理：光度立体（四光源照明技术，没有阴影）
2.相机配置：130W CCD工业相机
3.像素大小：12um
4.检测项目：锡膏体积，面积，厚度，xy偏移
5.不良类型：多锡，少锡，漏印，桥联，偏移
6.测量精度：±1um（基于校正治具）
7.高度重复精度：±2um
8.面积重复精度：<1%
9.锡点重复精度：<10%
10.检测速度：<2.5sec/FOV（13mmx10mm）
11.大检测高度：500um
12.大PCB尺寸：450mm*350mm
13.小检测间距：0.1mm（100um)
14.弯曲PCB大测量高度：±5.5mm
15.SPC统计数据：直方图 Xbar-S图 Xbar-R图CP&CPK分析 各种缺陷分析图 数据报表
16.操作系统：Windows 7 Professional
17.电源：220V AC/1A
18.设备规格：L 580 X W 600 X H 450 (mm)
19.设备重量：35KG
产品详情：http://www.szj***.cn/productDe_6.html
联系人：翟先生
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