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X射线(X-ray)检测
X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等[1] 。
型号:XD7500NT
参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
X射线(X-ray)测试项目:
集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;
表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
连接线路检查:开路，短路，异常或不良连接的缺陷;
锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。