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1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1;

2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以***互不干扰，提***;

3、 基于散热的要求，封装越薄越好。

1、保护作用

芯片有很严格的生产条件，必须保持在恒温恒湿，严格到连空气里的尘埃颗粒度都是需要控制的，裸露的芯片会受到空气尘埃的腐蚀还有静电的影响，为了***芯片的完整性，封装也起到了保护作用。

2、支撑作用

在支撑芯片的同时能将芯片固定好便于连接，封装完成之后也可以支撑起整个器件让其不会被损坏。

、连接作用

封装芯片可以将芯片的电极和外界的电路连通，载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。

4、可靠性

有没有可靠性，这也是整个封装工艺的衡量指。原始芯片一旦离开特定的环境之后很有可能就会被损毁，可以说芯片的工作寿命长短是跟封装工艺有直接关系的。