锡膏SMT钢网清洗剂EC-200合明科技水基清洗剂厂家直供
深圳市合明科技有限公司 厂家直供 电子制程环保水基清洗剂、环保清洗剂、环保清洗设备、电子焊接助焊剂、油墨丝印网板水基清洗
产品简介
EC-200是针对SMT印刷网板残留物清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂,能够有效去除SMT印刷网板上回流焊焊前锡膏残留物,及未固化红胶残留,特别适用于离线喷淋清洗工艺中。该产品采用合明科技技术研制而成,具有高清洗负载能力和极好的过滤性,使用寿命长,气味小,无泡沫。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,EC-200中性水基清洗剂彻底了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。
应用范围
EC-200中性水基清洗剂特别适用于离线式喷淋清洗工艺,也可以应用于超声波清洗工艺中,去除SMT网板上印刷锡膏残留和红胶残留物。对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。
应用范围:网板和错印版清洗
焊锡膏(回流焊前)
SMT印刷网板
强烈
错印线路板
强烈
未固化红胶
SMT印刷网板
水溶性助焊剂残留
PCBA
-
松香基助焊剂残留
PCBA
-
低固含量助焊剂残留
PCBA
-
优点
两相水基清洗剂具有高清洗负载能力和极好的可过滤性,因而使用寿命较长,维护成本较低。
采用去离子水做溶剂,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
配方温和,PH为中性,对敏感金属、网板、绷网胶、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。
不含有VOC成分,能够满足VOC排放的相关法规要求。
气味小,对环境影响小。无泡沫,满足高压喷淋无泡要求。
不含固体物质,清洗后无需漂洗,无固体残留,无发白现象。
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5G时代的到来,各类电子产品组件越来越微小化,元件焊盘之间间隙也在缩小,如何确保能达到高品质的回流焊接,SMT锡膏印刷工艺是其中关键的一个环节,大家都知道,在SMT锡膏印刷中,有三个重要部分:焊膏、钢网模板和印刷设备,如能正确选择,方可获得良好的印刷效果。
怎样在制程工艺中管控好SMT钢网这一环节呢,给大家分享一下Unibright提供的SMT印刷钢网离线清洗方式工艺,能确保钢网清洁后所有孔径“0”颗锡珠、“0”锡粉残留,清洗实际效果(见图一)。
在电子制程中,SMT钢网常规清洗方式一般采用气动式喷淋清洗机,该方式设备运行安全,但配套清洗剂属有机溶剂类产品,低闪点、易燃易爆,有一定安全隐患,且SMT锡膏钢网清洗后,孔径有锡粉残留,清洗实际效果(见图二),也会对SMT制程产品存在一定品质风险。
综合上述合明科技“水基全自动钢网清洗机”,颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性有机溶剂(VOCs)和效率低下的手工擦刷模式,极大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内首创,并拥有形式、结构和尺寸等独立知识产权产品。一键完成全程清洗工艺,实现SMT水基清洗完美工艺流程。
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