封装设备点胶机作业范围

　　影响点胶机设备选择的要素众多，其中封装精面积的大小、封装量的几、封装面板的材质、封装胶水的选用等都是常见思索要素。 封装应用平台尺寸的大小是应用厂家选择封装设备的一个重要指标，常见的点胶机封装设备点胶机作业范围有200*200、300*300、400*400、500*500。500*500。

　　消费类的电子产品、LED半导体和照明产品封装需求的差别性，决议了其对点胶机等封装设备需求的差别性。封装作业过程中差别决议了相机明晰度也是有所差别点胶机的，终的结果也会有所差别。引荐做法是在理解客户的应用产品以及点涂胶水的根底上，再依据客户的一些其他需求，为客户选择适宜点胶机、灌胶机封装设备。

　　这四类平台尺寸普遍的适用于封装应用场所，可以满足大局部的封装应用需点胶机求。可以作为独立的系统或自动化处理计划组成局部停止工作，它们均可能轻松集成入在线传输系统，回转台以及托盘装配线等。 消费电子产品、LED半导体照明产品大小的不同、封装结果的差别，是选择点胶机的另一重要要素。